（原标题：SiP和先进封装，国内厂商怎么看？）

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近期，NEPCON China 2024中国海外电子出产开导暨微电子工业博览会在上海世博展览馆成效举办，本次展会为业界东谈主士提供一个展示创新技能、疏导行业趋势、拓展贸易和谐、优化供应链的优质平台，现场不雅众们纷纷藏身不雅看，疏导议论，共同探索电子工业的昔时趋势和创新发展。

在NEPCON China 2024的SiP及先进半导体封测大会第二日，来自华勤技能、甬矽电子、日东智能装备、沃格光电、环旭电子、HELLER INDUSTRIES、摩尔精英、喆塔科技等多家高下流企业的代表，就消费电子终局行业趋势、系统级封装集成趋势、玻璃基TGV、SiP封装的市集欺诈与案例共享、开导及工业软件国产化等多个热门话题，进行了精彩的共享。

华勤技能股份有限公司谋略筹谋部总监张琪琪发表了“消费电子终局行业趋势简析”主题演讲。张琪琪暗示，生成式AI驱动了第四次科技立异的到来，而ICT产业处于AI 期间最前沿，AI 热门从大模子毁掉至硬件层，AI终局成为了接下来消费电子市集发展的重心之一。

同期，张琪琪还对目下消费电子居品的市集趋势作念了简要分析，她暗示，智高手机已参加稳定发展的趋势，AI手机浸透率量度25年会至30%并在昔时不断晋升；而个东谈主电脑在经验爆发式增长后慢慢稳定，量度2025年AI PC浸透率将跨越35%；可穿着开导在昔时几年增速有所放缓，但健康监测与AI聚积合的面貌会成为垂危的居品卖点；AI耳机发展马上在昔时或将成为办公场景的智能助理；AI 动作出产力器用，也将对XR的生态种植开启加速键。

张琪琪指出，面向消费者，AI欺诈目下仍未出现“颠覆式”创新，需要更多面杀手级欺诈的推出，而个东谈主AI助理或将成为OEM厂商深度“黏住”用户的垂危护城河，围绕“功耗”则是零部件厂商的垂危场合之一。除此除外，芯片厂商、OEM厂商、硬件平台类厂商等行业头部参与者将推动AI终局的进一步变革，产业链从业者、消费者皆不错连接期待由AI带来的产业、场景的再次茂盛。

甬矽电子股份有限公司研发总监钟磊发表了“系统封装集成及基于晶圆级技能的封装集成趋势”的主题演讲。他滥觞对封装市集进行了分析，援用了Yole的数据来指出，尽管全国经济出现一定波动，但传统封装及先进封装市集需求总量握续高涨，除此除外，封装技能一边向高阶系统级SiP集成化趋势发展，一边向先进晶圆级封装技能决议和欺诈拓展股东。

钟磊指出，目下芯片封装行业中，多芯片高密度集成、双面SiP Module和先进的EMI Shielding等技能的发展，让系统级封装走向更高集成度、更小封装尺寸与更全面的性能，欺诈也越发平凡。此外，Fan-out、2.5 D、3D 等Chiplets异质集成结构及技能决议也在不断打破IC集成的痛点，匡助摩尔定律得以延续。

钟磊暗示，甬矽电子动作业界滥觞的封测企业，昔时将专注于系统级 SiP 高密集成以及Chiplets 互联整先进封装技能，紧跟封测技能发展趋势，连接为客户提供高端芯片封装和测试处理决议。

日东智能装备科技有限公司销售总监杨琳发表了“日东半导体封装开导国产化欺诈”的演讲。她滥觞简要先容了日东科技的公司概况，日东科技1984年在香港确立，是中国最大的SMT装备及半导体封装开导制造企业之一，自主研发的SMT开导：回流焊、波峰焊、聘用性波峰焊、垂直固化炉、结净炉等在行业内位于滥觞地位，半导体封装开导IC贴合机、半导体烤箱在芯片烘烤、封装制程中平凡欺诈。

她暗示，通过SEMI数据显现，连年来大陆半导体开导市集边界一直在增长，其中2022年一季度中国市集份额已跨越30%，中国半导体开导在全球发展后劲较大。目下国内的集成电路策略红利也为半导体开导的发展添砖加瓦，在策略的不断辅助下，半导体开导产业的需求慢慢加大，国产开导的竞争力不断晋升，国产化进度稳步股东。

杨琳暗示，目下日东科技离别推出了通用型IC贴合机、专用型IC贴合机和半导体烤箱等开导，日东科技的IC贴合机，可辅助自动堆叠、自动更换吸嘴和自动高下料、自动换晶圆，可进行超薄超小芯片贴装，辅助底部拍照，扫尾高精度贴装。半导体充氮烤箱开导可用于半导体晶圆、IC封装、玻璃基板等居品的烘烤固化，开导特有的腔室结构和密封技能，低氧含量约束，具有出色的气密性和温度均匀性，可安闲半导体居品高性能正派净度条款。昔时，日东科技将握续为国内半导体封装产业处理国产化开导难题。

江西沃格光电股份有限公司研发工程师王晓龙随后发表了“玻璃基TGV技能在新一代先进封装中的欺诈预测”的演讲，他暗示，目下的硅通孔TSV技能存在着电学性能差、工艺复杂，资本高等问题，而TGV玻璃通孔与之比拟，具有尺寸大、工艺经过陋劣、欺诈领域平凡、资本低、机械稳定性强、高频电学脾气优等一系列优点，成为半导体通孔技能的新聘用。

王晓龙暗示，玻璃基动作半导体先进封装基板材料的趋势和场合，依然取得行业内的招供，何况诸多海外著名企业已运转加速玻璃基TGV技能研发的布局，而沃格光电在发展过程中，同期具备TGV有关的玻璃基薄化、玻璃基精密镀铜表示以及膜材、巨量通孔等技能才调，目下沃格光电的TGV技能在2.5D/3D垂直封装载板居品领域依然具备量产可行性，部分居品已通过国表里著名行业终局企业考据，沃格光电昔时会握续进行技能开发和打破，加速TGV技能的落地出产。

环旭电子股份有限公司处长蔡宗岳发表了主题为“SiP缱绻的微细化处理决议-USI劝诫共享”的演讲，他滥觞陋劣先容了SiP，这项将不同的有源芯片和无源元件集成在一个封装中的技能具有诸多公正和上风，包括减弱尺寸、改善信号好意思满性、更好的可靠性能、裁减装置、测试和封装的复杂性以及快速上市等，环旭在智高手机和可穿着开导汲取的SiP上饰演着关节变装。

蔡宗岳暗示，环旭电子具备荒芜的交钥匙就业，严谨的缱绻经过与丰富的缱绻制造劝诫，不错匡助更多公司扫尾SiP的欺诈。环旭动作 SiP 缱绻和制造领域的全球劝诱者，不错通过集团的技能和制造资源，为客户提供从 SiP 缱绻、制造、微型化、工业软件和硬件处理决议到材料采购、物流和小气就业的全体 SiP 处理决议，昔时会握续推动SiP在不同领域的平凡欺诈。

上海朗仕电子开导有限公司（Heller Industries）居品管制副总裁赵熙科发表了“基于甲酸的无助焊剂回流焊在先进封装中的欺诈”的主题演讲，他暗示，欺诈端的需求不断的推升芯片结构的复杂程度，一系列的基于异构集成的先进封装技能则应时而生, 而这皆对芯片联贯工艺提议了更高的条款。尤其值得正经的是，跟着凸点密度的晋升，凸点间残留助焊剂的清洁变得越发勤劳。

他指出，传统助焊剂在铜柱凸点工艺中焊料凸点有可能会出现芯吸效应，顺着铜柱的侧壁流动，导致凸点的平面度出现不良，影响下谈倒装工艺。而气态甲酸动作传统助焊剂的替代，在完成氧化归附响应的同期幸免传统助焊剂的缺欠，扩大回流焊工艺的欺诈范围，通过退换甲酸浓度散布以及与温度弧线的配合, 不错取得对氧化归附响应速度更好的约束, 提供更多的制程机动性。

赵熙科暗示，确立于1960年的HELLER公司，多年来与客户和谐，不断完善系统以安闲高档欺诈条款，动作回流焊炉技能、无助焊剂回流焊技能和固化炉技能的市集滥觞者，昔时会为为更多电子制造商和半导体先进封装商提供稳健的处理决议。

摩尔精英封装运营总监蔡昕宏发表了主题为“SiP 封装技能的市集欺诈与案例共享”的演讲。他征引Yole数据指出，2022年SiP市集达到212亿好意思元，在异构集成、Chiplet、封装面积和资本优化趋势的推动下，昔时SiP出息遍及，量度到2028年将达到338亿好意思元。摩尔精英动作一站式芯片缱绻和供应链平台，自建20,000平封装测试基地，中枢开导投资跨越4亿元。以工程批快封、SiP缱绻出产和量产管制业务，秉握着快、精、万般性的特色，与国内各大小封装厂以互补的形状共同应酬国内封装行业的需求。

随后，蔡昕宏为人人先容了摩尔精英旗下无锡SiP先进封测中心的技能阶梯图，从目下依然寄托的WB base、FCCSP & BGA、EMI shielding FCLGA，到2024年正在开发的DSBGA With Cu pillar、5G mmWave AiP、ADAS SiP module，再到昔时的汽车驾驶智能座舱SiP模组、GPU/CPU/DSP等高速中枢处理器和大尺寸高散热的FCBGA封装等。

他同期还作念了多个SiP的案例共享，包括智能微系统技能的工业巡检机器东谈主、智高手机平板PA模块，NB-IoT无线模组欺诈、穿着式消费电子居品、微细化助听器模组、医疗电子侵入式显影感知器、激光雷达感知器、AR/VR 声光居品、5G天线模组等。摩尔精英提供SiP从决议开发、基板缱绻、仿真、打样及量产一站式就业，有丰富的裸Die资源和国表里基板资源，成效寄托考据50多个SiP决议，昔时会握续为客户提供更优质的SiP决议与封装就业。

上海喆塔信息科技有限公司的半导体行状部总司理黄章兵作念了“一站式CIM2.0助力打造智能化工场”的演讲。他暗示，智能工场种植不是一蹴而就，不同阶段有不同的种植方针，而

喆塔科技ZetaDMO智造运营平台和ZetaCube工业数据驱动平台大略匡助制造企业扫尾信息化、网联化和智能化。

他提到，喆塔动作高端制造业一站式数字化转型标杆就业商，具有50%以上来自原HP企业就业集团的技能行业内行，同期基于ZetaCloud工业互联网云平台，种植了ZetaCube数字化智能分析和ZetaDMO 数字化智造运营两大居品系列，为客户处理从数据收罗自动化、出产管制自动化到数据分析自动化以及运营管制一体化的全体处理决议。

他指出，目下国产替代势弗成挡，但同期也要认清，国产CIM软件与海外软件在客不雅上的差距，喆塔科技终点看好半导体行业CIM软件的国产替代，一方面喆塔不错提供扫数工场的整套处理决议，另一方面老工场相似有着更新换代的需求，CIM 2.0相似能在其中大展本领。

随后，本次大会伸开了圆桌语言的设施，环旭电子股份有限公司资深处长沈里正、日东智能装备科技有限公司总司理林晓新、上海朗仕电子开导有限公司居品管制副总裁赵熙科博士、摩尔精英封装运营总监蔡昕宏、上海喆塔信息科技有限公司半导体行状部总司理黄章兵参与了此次圆桌语言。

环旭电子资深处长沈里正在圆桌中指出，目下AI欺诈主要聚首检修和推理两方面，在云就业端，跟着AI的加入，电力耗尽愈发高大，目环旭和客户所共同议论的3D堆叠决议，不错把后果再推升5-6%，在用电量高大的云表，这5-6%的晋升终点关节。除此除外，他也暗示，目下环旭也在死力于车载封装的微型化，匡助新动力汽车扫尾更长的续航。

日东智能装备总司理林晓新在疏导中提到，目下IC封装走向微型化，因而对开导的精度和稳定性提议了更高的条款，而日东也在不断死力于晋升本人开导的竞争力，包括印刷、Bonding和烘烤等设施，日东均有对应的开导提供，且目下日东的倒装开导也已在规划中，很快就会与人人碰面。

摩尔精英封装运营总监蔡昕宏在圆桌中暗示，目下摩尔精英不错提供全经过一站式SiP封装缱绻、封装测试、裸Die代采、封装系统缱绻等一站式就业，让客户最大化释怀省力。客户仅需输入居品功能需求，后续的缱绻和出产可透澈交由摩尔精英来完成，统筹完成旨趣图缱绻、芯片选型、元器件选型、SiP缱绻、出产和测试。

朗仕电子开导居品管制副总裁赵熙科也为人人解答了对于HELLER的一部分问题，他暗示，天然HELLER是SMT厂商，然则骨子上提供了从后谈到SMT整合的热工艺，HELLER是一家加热决议的提供商，但愿HELLER不啻是一家居品商，会与客户共同和谐，了解现实欺诈，从而提供一个全体的处理决议。他也但愿昔时年青东谈主大略更积极地加入到半导体制造业当中来，推动国内封测产业发展。

喆塔科技半导体行状部总司理黄章兵指出，目下半导体企业中，许多厂商不啻从事芯片出产的某一设施，从前段到中段再到后段，在管制上辞别巨大，而喆塔科技的系统大略很好地处理这部分难题，一站式CIM2.0全体处理决议会匡助客户统筹分析居品，障翳全经过的出产设施，匡助客户大略更便捷更快捷更合理地出产。

在圆桌的语言的临了，列位嘉宾也对SiP和先进封测市集发表了我方的预测，人人共同暗示，昔时充满挑战与机遇，要藏身当今，与诸位同仁奔向更好的来日。

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